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在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管。这是何等精细的工程！这是多学科协同努力的结晶，是科学技术进步的又一个里程碑。

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅 整张8寸蓝膜晶圆回收，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼 NANN整张8寸蓝膜晶圆，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。