无锡锡条回收Mobile:130 13636360(王);E-mail:gouwangsuo520@.sina.com;无锡无铅锡条回收;江阴环保锡条回收;常州03/07含银锡条回收;苏州63/37有铅锡条回收;昆山60/40有铅锡条回收;常熟0.3/0.7/97%含银锡条回收;张家港3个银锡条回收;吴江锡膏回收;太仓锡渣回收;上海锡块回收;http://www.wxgp888.com
important; letter-spacing: normal; background-color: rgb(255,255,255); text-indent: 28px; -webkit-text-stroke-width: 0px">Au是ⅠB族元素,Sn是ⅣA族元素,Au和Sn的扩散机制是间隙机制,所以扩散速度很快。金锡二元合金相图很复杂,存在许多中间相,这些中间相都是硬脆相,金锡所有成分的合金都是由这些金锡中间相组成的。共晶金锡合金的熔点最低,为280 ℃,由金锡中间相 δ ( AuSn ) 和密排六方相 ζ (Au5Sn)组成,它具有优良的焊接工艺性能和焊接接头强度。 金锡共晶合金焊料中锡的质量分数为20%,焊料的熔点是280 ℃,处于共晶点位置。当温度大于280 ℃时,该合金为液态,当温度慢慢下降时,发生共晶反应,生成不稳定的ζ 相和δ相 AuSn。当温度继续下降至190℃时发生共析反应生成ζ 相Au5Sn。
助焊剂的主要成份及其作用:
A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
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