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     用作焊料的主要是锡铅合金，有的还含有少量锑。含铅38.1％的锡合金（共晶成分），俗称“焊锡”，其熔点约183℃,主要用于电气仪表工业。半导体工业使用的焊料是高纯锡焊料。 
　　锡基轴承合金以Sn-Sb-Cu系及Sn-Pb-Sb系为主。各国多数锡基轴承合金的成分相同或相近，并同铅基轴承合金统称为巴氏合金。 
　　锡合金如Sn-Pb-Sb或 Sn-Sb合金可轧制成片材或箔材，用于制作电容器、子弹底火垫片、装饰品等，也可用作包装材料。“白镴”是最古老的，制作家用器皿的锡合金之一。古代应用很广的白镴中含铅量较高。由于铅有毒且影响制品的表面光泽度，现在生产的锡合金茶具已不含铅，基本成分为Sn-7Sb-2Cu。 
　　锡合金中常见的合金和杂质元素有锑、铅、铜、铋和砷等。锑是强化锡合金的主要元素。铅能改善锡合金的铸造性能，减少铸件中的气孔，并有细化晶粒的作用。但铅使锡合金的比热减小，导热性变差。作为杂质的铋和砷都使合金变脆，所以其含量应控制在较低值。



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