电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势，而要实现电子设备小型化，首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术（SMT）的采用和不断完善，片式、小型化电子元器件得以快速发展，各类电子元件均已有相应的片式化产品，片式电容、片式电阻、片式电感等等不一而足

　　OFweek电子工程网讯：电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势，而要实现电子设备小型化，首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）的采用和不断完善，片式、小型化电子元器件得以快速发展，各类电子元件均已有相应的片式化产品，片式电容、片式电阻、片式电感等等不一而足。某种程度上讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。

　　锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，它是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。电话：13013636360