空调芯片回收
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寸磊晶硅晶圆厂是接近12寸晶圆厂群聚地点。环球晶目前在美国扩增的是12寸厚膜接合晶圆用于绝缘层上覆
硅(SOI)制程,以及6吋及8吋化合物半导体磊晶。
LCM640C-3MN0C
EKM608112K
GX-30B-U-Z
MN101CFA2D
OA07000-U69G
XB3303A
PT7302WEX
EKMC2607111K
74AUP1GU04GN
LR7808
LCM2280C-3FTN256C
TL431ACDT
GT48310AB2-BAW
PEX8796-AB80BIG
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HY29F800BT-55
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VM800C35A-D
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