3D锡膏厚度测试仪 Z5000

基本功能

测量原理

锡膏厚度测量：平均值、最高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成

将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积

产 品 特 色

自 动 识 别 激 光

☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。
★ 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜

高 精 度

☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重复精度（0.9um），人为误差减少
☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素
☆ 高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点，
　 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点
★ 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
☆ 两点基板倾斜修正功能
★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
☆ 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨
★ 放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径

高灵活性和适应性

☆ 大板测量：可装夹PCB尺寸达470670mm，更大可定制
★ 厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面最高30mm
☆ 小焊盘测量：最小可测量0.1mm的焊盘
★ LED照明：寿命长
☆ 快速调整装夹：轨道宽度快速调整
★ 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
☆ 快速更换基板：直接装夹基板速度快

3D效果真实

★ 实时自动由截面生成3D模拟图
☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调
★ 3D图全方位旋转、平移、缩放
☆ 3D显示区域平移和缩放
★ 3D刻度和网格、等高线多种样式

易编程、易使用、易维护

☆ 几乎无需编程，仅需设置几个选项
★ 任意位置图像显示时即可立即设置测量
☆ 没有复杂的运动系统，模组化设计，测量
头可拆卸，维护保养容易

统计分析功能强大

☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方
图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，
可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号
产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎
所有制程工艺参数。规格参数可自主

可测锡膏厚度

5~500 um

高度分辨率

0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）

高度重复精度

< 0.9um

体积重复精度

< 0.9%

最大装夹PCB尺寸

330×670mm （470 x 670mm可选，更大可定制）

XY平台大小

400×530mm （更大可定制）

PCB厚度

0.1~ >10 mm

允许被测物高度

50 mm（上20mm，下30mm）

PCB平面修正

两点参照修正倾斜

绿油铜箔厚度补偿

支持

测量采样数据密度

131万有效像素/视场（单色）

测量取样间距

2.5um

视场(FOV)

3.2×2.6 mm

放大倍率

约220X

测量光源

650nm 红激光

最小可测量焊盘

0.1x0.1mm

背景光源

LED照明

影像传输

USB数字传输

3D模式

色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度

测量模式

手动定位和调焦，自动识别激光

测量速度

每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间）

测量结果

长、宽、平均厚度、最高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel

2D平面测量

圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等

SPC统计功能

平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，规格参数可自主设置

制程优化分类统计

可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合

条码或编号追溯

支持（条码扫描器另配）

编程速度

基本无需编程，仅需设置几个选项

电脑配置要求

WINOOWs XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶

功耗

约5W