热固性塑料是目前工业上最常使用的，这种塑料能够在加热过程中形成各种形状，但有一个很大的缺点，一旦成型就不能回头了，没法再变成流体。近日，IBM宣布他们开发出了可反复利用的新型塑料，并认为该塑料有能力改变整个硬件产业。目前，热固性塑料几乎应用到所有的硬件设备上，这项发现的确大大降到了工业生产成本。

一般情况下，当设计出了问题，整个料件就报废了，并且塑料也不能回收：你不能吧Galaxy S5的机壳融化并重新利用。IBM发现的新型聚合物保留了热固性塑料的所有优点，并且能够重新利用。

IBM称这款聚合物比骨头还坚硬、能够自动复原、重量轻，并且可以100%回收。它可以用在物料外壳和半导体中，可以改变整个产业的生态。好笑的是，这样的聚合物并不是化学家发现的，而是IBM的超级电脑发现的。

该塑料的发现实属意外，开发者Jeannette Garcia正在开发另一种塑料，突然间容器里的溶剂变硬了。最后她将容器用铁锤砸破，但那个神秘的材料竟然没有损坏。她不知道如何复制这种塑料，所以她加入了IBM的计算机化学小组，并用IBM的超级电脑反推制备过程，最终得到了反应机制。

这种塑料叫做PHT，它又两种常见的聚合物反应合成的，这点非常重要，利用原有的聚合物合成，能够更好的适应工业需求。该塑料非常坚硬，但是它对热的抗性比较弱。它还具有特殊的自动复原功能，塑料碎屑重新组合成一个整体，当被破坏是，它会随机的断裂，而不是从塑料接点断裂：这使得它能够很快的将裂口封闭起来。另外，它能够用硫酸溶解。