“φ0.1mm超细焊锡丝、0.20mm以下高精度小直径BGA焊锡球……我们正从锡产业链上游向核心技术被发达国家控制的下游迈进，不断突破锡业新材料‘卡脖子’技术，以精深延链打造产业新增长极。”云锡新材料公司负责人介绍。

  作为5G时代需求量一路飙升的封装联接件，超精细焊锡丝和锡球在电脑、手机、新能源汽车等芯片中无处不在。“一块电脑CPU芯片中就要使用1000颗焊锡球。”为把“傻大粗”的锡锭变为高精尖的锡材，云锡不断以科技创新驱动精深加工，拉长产业链提升价值链。“这是全国最高等级的有芯焊锡丝生产线，经过焊料合金配比、铸锭、挤压、细拉、超细拉等10个工序，我们在合金、工艺、助焊剂配方等方面攻克难题，目前已经可以生产出0.1mm线径的超细丝，比头发丝还要细。”超细焊锡丝成为云锡焊锡丝精深加工的最小线径，技术位居行业前列。

  焊锡球生产工艺复杂，之前BGA国产化率不到10%，大部分被美国、日本等国垄断，国内并没有太多成熟经验可以借鉴。围绕客户需求和市场变化，公司将生产经营自主决策权下放到生产一线，成立BGA项目事业部，按照“自负盈亏，效率优先，市场导向，综合发展”的原则进行独立运营。事业部全体职工薪酬绩效与质量、产量全面挂钩，多劳多得，科学合理调配产线资源达到最优配置。管理机制的理顺，大幅提升了生产效率和产品质量，通过前期市场调研、资料信息收集以及大量试验研究和集体攻关，团队呕心沥血推动生产工艺和设备在实践中不断积累迭代。2020年9月，BGA事业部迎来电子锡焊料行业第一批大单——720KK，这代表着云锡新材料BGA产品正式打入电子锡焊料市场。

高精度小直径BGA焊锡球

  虽然从“0”到“1”每走一步都无比艰辛，但团队突破了BGA焊锡球的成型制备技术封锁，成功破解抗氧化难题，尺寸公差位居行业领先；研发出国内首台自动尺寸筛选设备、自动圆度筛选设备及自动包装机，从人工制造向智能制造跃升，在相同人员配置条件下，产能提高332%。2021年，公司获美资客户评为年度“一级供应商”，并且通过国内多家头部企业的供应商认证顺利为其供货。目前，云锡新材料公司已发展成为国内唯一一家制造BGA焊锡球的国有企业，也是国内最大的BGA焊锡球制造企业。

  2023年，公司研发投入同比增长28.2%，实施科技项目130项，铝基焊锡丝用助焊剂、新能源激光焊接汽车用锡球、光伏焊带专用低温焊料、二辛基二氯化锡、二辛基氧化锡等新产品的研发成效显现，实现新产品销售3700余吨，新增销售收入4.8亿元。已拥有条、丝、粉、膏等9大系列、1000余个规格的锡材产品，产品打入欧美市场。

  云锡新材料公司党委书记、董事长吴建勋表示：“云锡集团把以锡、铟为主的有色金属新材料和精深加工板块定位于未来发展的新引擎。我们将持续深入研究精深加工工艺技术和高可靠性焊料合金，优化升级深加工流水线，通过自动化、信息化、智能化赋能，朝着‘打造中国锡铟材料供应保障的主力军、世界锡铟材料创新发展的引领者’目标前行。”