本次会议以书面记名投票的方式表决通过了如下议案：以5票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于向中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行申请人民币20000万元固定资产贷款的议案》同意公司向中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行申请人民币20000万元固定资产贷款，用于“TPI薄膜碳化技术改造项目”的建设(含设备采购)，期限五年。
丹邦部署碳化膜
目前，深圳惠程、时代新材、国风塑业等上市公司先后宣布加入电子级PI膜行业，尽管国内的PI膜市场在扩大，但丹邦又开展了积层石墨烯薄膜项目，因此在国内市场上的竞争压力也是相对较小的。
早前，公司披露在PI膜技术基础之上，公司将采用高分子烧结法制备碳化膜(积层石墨烯薄膜)。公司碳化膜已有成型样品，预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。
碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征，可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等，应用领域广泛，空间巨大。
关于TPI
热塑性聚酰亚胺(TPI)是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的。
聚酰亚胺(PI)是指大分子主链中含有亚胺基团的一类杂环聚物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI可广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。但是，加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。
为克服热固性PI不溶、不熔，难加工成型的缺陷，并保持其良好性能，美国通用电气公司(GE)早在上世纪70年代就开始研发热塑性聚酰亚胺(TPI)，于1982年实现了商业化，并以商品牌号Ultem率先推向市场，是全球产能达到万吨级的公司，在TPI行业中居标杆地位。
关于丹邦科技
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，拥有国家级挠性电路与材料研发中心。
公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
